曝PS5主芯片进入生产最后阶段 交货速度将逐步攀升

时间：2022-04-10 16:44:08 投诉/举报

据电子时报，有熟悉半导体供应链业者透露，下周最先，AMD定制PS5主晶片的后段IC封测端将最先交货给下游厂商，预计交货量和交货速率将从6月、7月、8月一起攀升，在第三季到达交货岑岭。

PS5主晶片后段封测主要接纳FC-BGA封装。现在，日月光投控与旗下矽品科技已夺下主要订单，将直接把CPU、GPU封装成高定制化的系统级晶片。